背压法氦质谱检漏

采用背压法检漏时，首先将被检产品置于高压的氦气室中，浸泡数小时或数天，如果被检产品表面有漏孔，氦气便通过漏孔压入被检产品内部密封腔中，使内部密封腔中氦分压力上升。然后取出被检产品，将表面的残余氦气吹除后再将被检产品放入与检漏仪相连的真空容器内，被检产品内部密封腔内的氦气会通过漏孔泄漏到真空容器，再进入氦质谱检漏仪，从而实现被检产品总漏率测量。检漏仪给出的漏率值为测量漏率，需要通过换算公式计算出被检产品的等效标准漏率。86×10-5Pa·s，1L液氦气化为标准状态下的氦气体积为700L。

背压法的优点是检测灵敏度高，能实现小型密封容器产品的泄漏检测，可以进行批量化检测。

背压法的缺点是不能进行大型密封容器的漏，否则由于密封腔体容积太大，导致加压时间太长。此外，每个测量漏率都对应两个等效标准漏率，在细检完成后还需要采用其它方法进行粗检，排除大漏的可能。

背压法的检漏标准主要有QJ3212-2005《氦质谱背压检漏方法》、GJB360A-1996《电子及电气元件试验方法方法112 密封试验》，主要应用于各种电子元器件产品检漏。

氦气检漏是怎样操作呢？

任何仪器在制作过程中难免会遇到密封不严的情况，某些不重要的设备中轻微的泄露没有太大关系，但是在半导体器件、集成电路等重要电气设备及仪器中，良好的密封才能决定仪器的正常使用，所以检漏十分重要！真空压力法的优点是检测灵敏度高，能实现任何工作压力的漏率检测，反映被检件的真实泄漏状态。市面上有各种检漏仪器，常见的载气有氮气、氢气、氦气等。氦气检漏大家想必都听说过，那么氦气检漏是怎样的呢？氦气检漏是如何操作的呢？

在设备和厂房当中，常常有一些管道等连接的部位，这些地方的封接处可能存在肉眼难以察觉的细小孔洞，在使用时如果不注意就会导致泄露，从而造成事故。在这 些地方氦气怎么检漏？7、关机时，应先关闭上部手动挡板阀,然后开启放气键，后关电源。利用氦气是比氢气小的第二轻的惰性气体，氦气在自然状态下会向上垂直扩散，在被检测的管道中注入氦气。如果这些设备有漏点，那么我们就能通过监测仪器探测到有氦气在管道外部。这就是管道中氦气检漏的方法。

对于一些的细小电子元件，氦气怎么检漏呢？试漏压力与运行过程中受到的较大压力相同许多密封件是在一定的压力阈值下出现泄漏。将要检测的元件放入充满氦气的容器中并且加压。在压力的作用下，如果这些元件存在漏点，必然会有氦气通过 这些小孔进入到元件内部。使用压缩空气将元件表面的少量残留氦气吹扫干净之后，再利用质谱仪检测元件表面泄露的氦气。看到这里大家得注意，氦气的价格不菲，进行一次氦气检漏的费用自然不低。

氦气怎么检漏，氦气检漏就是利用了氦气分子小能够轻易进入那些不被肉眼察觉的孔缝中，利用监测仪器就能探测到孔缝中泄露出的氦气。检测时首先探测到氦气的 ，得到氦气的水含量，再利用色谱仪计算出氢气、氧气、C02气体等杂质。氦检漏有两种工艺，一种是背压法，另一种则是真空箱法。因此，在测漏过程中采用较高的测试压力，可有效检测出在实际运行中未出现的漏孔。

氦质谱检漏用氦气的选择

氦气是一种无色、无味的隋性气体。相对分子质量为4.003，分子直径为2.18×10-10m，分子的质量为3.65×10-27kg，在标准状态下的密度为0.1769kg/m3，临界温度为5.25K，临界压力为2.26×105Pa，1atm压力下的沸点为4.214K，熔点为0.9K，三相点温度为2.186K，三相点压力为51.1×10-2Pa，在标准状态下的热导率为510.79J/(m·h·K)，在标准状态下的定压比热为5233J/(kg·K)，在标准状态下的动力粘度系数为1.86×10-5Pa·s，1L液氦气化为标准状态下的氦气体积为700L。正压法的检测标准主要有QJ3089-1999《氦质谱正压检漏方法》、QJ2862-1996《压力容器焊缝氦质谱吸枪罩盒检漏试验方法》，主要应用于大容积高压密闭容器产品的检漏，如高压氦气瓶、舱门检漏仪等。